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苏州达同新材料有限公司 
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| TT500 导热硅脂 |
一、产品描述
永不固化，高热导率、低渗油率和良好的高低温稳定性；
保持可靠的散热器密封性，从而改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递；
良好的触变特性使涂敷更方便，散热组件更耐久；
二、典型用途
电子元器件的热传递介质，如散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
三、操作工艺
1、清洁表面：将施工表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：切开胶管，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀。进行粘接时将被粘面合拢固定即可。
3、固 化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，
在24小时以内（室温及55％相对湿度）胶将固化2～4mm的深度，如果施胶位置较深，尤其是不
容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长，如果温度较低，固化时间也应适当延长。
4、注意事项：操作完成后，未用完的胶应立即密封保存。再次使用时可去除封口处的固化物，不影响正常使用。 |
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